低功耗 MCU 芯片在物联网终端中的设计与实现

作者：顾振宇，江晓峰

摘要：物联网终端设备对芯片功耗、成本与集成度有着较高要求。本文针对物联网采集终端应用场景，完成低功耗 MCU 芯片外围电路、时钟管理、休眠模式的方案设计，对芯片运行功耗进行测试验证。测试结果表明该 MCU 可以满足终端长时间低功耗工作需求，可为物联网终端硬件方案设计提供参考。

关键词：MCU；低功耗；物联网终端；芯片应用

基于 FPGA 的数字信号处理系统设计研究

作者：周明辉

摘要：FPGA 具备并行处理、可灵活重构的特点，广泛应用于高速数字信号处理场景。本文搭建 FPGA 硬件开发平台，完成信号采集、滤波处理、数据输出模块设计，对系统功能开展仿真与板级调试，分析系统资源占用与处理时延，验证方案可行性，为高速信号处理系统开发提供实践思路。

关键词：FPGA；数字信号处理；硬件逻辑；并行运算

半导体芯片封装工艺可靠性影响因素分析

作者：吴少华，郑启东

摘要：封装工艺直接关系集成电路产品长期工作可靠性，温度、应力、封装材料都会对芯片服役寿命产生影响。本文分析塑封、焊盘、引线等部位常见失效形式，探究温度循环、振动环境下封装失效机理，从材料选型、工艺管控、可靠性测试方面提出优化措施，提升芯片封装成品率与使用稳定性。

关键词：集成电路；芯片封装；可靠性；失效分析

AI 加速芯片在边缘计算设备上的应用方案

作者：陈学斌

摘要：边缘计算场景需要在本地完成人工智能推理运算，对芯片算力与功耗平衡提出严格要求。本文分析边缘 AI 芯片架构特点，结合边缘设备业务需求，完成模型部署、算力调度方案设计，对比不同推理模型运行性能，探讨 AI 加速芯片落地边缘端的技术路径。

关键词：AI 加速芯片；边缘计算；模型推理；算力调度

我国集成电路产业发展现状与技术综述

作者：马振琦

摘要：国内集成电路产业快速发展，产业链各环节持续突破，但仍然面临技术攻关、人才储备等方面挑战。本文梳理芯片设计、制造、封装测试产业发展现状，分析 EDA 软件、半导体材料等关键环节发展痛点，对集成电路产业未来发展方向进行探讨。

关键词：集成电路；半导体；芯片产业；产业链

综述与评论

电子技术在工业控制系统中的应用研究蒋峰;1-4

面向数字听诊器的心肺音采集与质量增强技术研究进展李轶凯;肖裴垚;王津梁;房子洋;张福利;张治;5-11

数字与模拟

GZ-G1K-XI型PDM 1 kW中波广播发射机脉宽调制器电路分析张富强;张一鸣;12-16

基于64位嵌入式SoC图形处理器的全国产化检测终端设计杨阳;苏拓;杨涛;17-25

一种车规LED驱动芯片集成温控电路设计杨琨;陶晓峰;26-32

一种适用于DC-DC变换器的导通电阻电流采样电路设计熊辉;马令坤;张杰;纪智博;刘坤;韩兴成;33-38

方案与应用

基于改进YOLOv13的纺织品瑕疵检测方法分析于邈;孙俊;彭逸飞;卢志强;39-44

振动监测集成技术在高压电动机故障判断的工程实践王铮;45-48

城市自来水管网水质便携检验终端的研发与应用余家强;49-54

面向边缘计算的YOLOv5s推理优化方法研究洪泽;高魏华;55-59

VG-ADP：基于价值引导与扩散对抗的模仿学习方法唐坤;王东升;韩兴豪;薄其乐;王黎铭;潘舒;60-64

基于改进YOLOv8的火龙果采摘机器人系统设计与研究刘爱华;支铁山;65-70